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ope网站:限制加码国产芯片“3纳米”突围战全球封测龙头长电科技、通富微电能否助力弯道超车

来源:本站添加时间:2022-09-10 16:41:38 点击:2

  ope网站:限制加码国产芯片“3纳米”突围战全球封测龙头长电科技、通富微电能否助力弯道超车美国商务部上周五(8.12)发布最新规定,对设计GAAFET(全栅场效应晶体管)结构集成电路所必需的EDA软件;金刚石和氧化镓为代表的超宽禁带半导体材料;燃气涡轮发动机使用的压力增益燃烧(PGC)等四项技术实施新的出口限制。相关禁令生效日期为2022年8月15日。

  EDA(电子设计自动化)被业内称为“芯片之母”,而GAAFET技术被认为是芯片制造工艺向3纳米及更先进节点迈进的基础。美国此项临时最终规定的发布显然是欲将我国芯片扼杀在“3纳米”,这也愈发凸显了半导体产业链各环节实现国产化的重要性。而作为我国集成电路领域最具竞争力的环节――封测,也最有可能助力半导体实现弯道超车。

  芯片产业可以分为设计、制造、封装测试等几个环节。我国在芯片封装测试领域具有较强的竞争力。近年来,国内封测龙头企业通过自主研发和并购重组,在先进封装领域正逐渐缩小同国际先进企业的技术差距。我国封测企业在集成电路国际市场分工中已有了较强的市场竞争力,有能力参与国际市场竞争。根据 ittbank 数据,2021 年全球营收前十大封测厂商排名中,有三家企业位于内地,分别为长电科技600584)、通富微电002156)和华天科技002185)。其中通富微电、长电科技为科技ETF(515000)持仓成份股。

  近期,半导体细分封测板块备受市场关注,而A股半导体整体产业链估值却依旧位于低位,以科技ETF(515000)标的指数――中证科技龙头指数为例,指数估值已调整至32倍,低于2019年指数发布以来80%左右的时间。

  据预测,到2026年中国大陆封测市场规模将达到4429亿元,21-26年市场规模CAGR约为9.9%,高于19-20年市场规模CAGR(7.0%)。随着全球供应链的修复叠加5G通信、HPC、汽车电子、智能可穿戴设备等新兴应用端带来的市场需求增量,中国大陆封测市场规模增速或已迎来拐点,未来增速有望上扬。

  目前,我国以集成电路封装相关行业为主营业务企业较少,但集成电路封装产业链下游企业较为庞大。其中,行业各集成电路封装企业主要包括:长电科技、通富微电、华天科技等上市公司。

  从各集成电路封装生产企业销售布局来看,多数厂商在境内、境外均有布局,产品销售范围较广。其中太极实业600667)国内业务占比最高,达78.22%,苏州固锝002079)国内业务占比71.76%,华天科技国内业务占比55.61%,其余厂商国内占比不足50%。

  注:由于七家企业半年报中均未披露产量,图中产量/产值数据截止到2020年底。晶方科技603005)的业务占比、销售布局和产量产值的统计数据截至2020年底。

  从各集成电路封装生产企业业务对比来看,多数厂商封装业务收入占比超过90%。其中长电科技业务收入占比达99.48%。通富微电达100%。太极实业封装业务收入占比最低,仅有12.26%。

  “十四五”期间,集成电路封装企业均对其封测业务进行了规划。其中长电科技计划将安排43亿元人民币固定资产投资,华天科技制定了扩产计划,太极实业、通富微电、晶方科技等企业也对封测业务进行了相应规划。

  集成电路进入后摩尔时代,制程技术突破难度较大,工艺制程受成本大幅增长和技术壁垒等因素上升改进速度放缓,先进封装成为提升芯片性能的重要途径。在后摩尔时代,SiP开发成本较低、开发周期较短、集成方式灵活多变,具有更大的设计自由度。针对有更多功能、更高频率、更低功耗需求的应用市场,包括5G通信用的射频前端、物联网用的传感器芯片、智能汽车用的功率芯片等,系统级封装(SiP)具有较为显著的优势,下游应用领域对先进封装的依赖程度增加,先进封装企业迎来更好的发展机遇。

  Yole预计2026年先进封装将占整个封装市场的一半,市场规模将达到522亿美元。中国2020年先进封装营收规模903亿元人民币,占整体封装营收比重36%,低于45%的全球水平,国内厂商受益国内先进封装需求,有望实现更高增长。

  中信证券指出,长电科技、通富微电以及华天科技为全球封测十强企业,2021年累计市占率达到20%,在先进封装技术方面,三大封测厂实现了主流技术平台全覆盖,2021年长电科技、通富微电先进封装营收占比分别60%、70%,华天科技近年来在Fan-out以及3DIC封装领域也接连推出了eSiFO等自主研发的创新封装技术。我国的先进封装产业正量质并举,逐步走向前沿。

  “后摩尔时代”从系统应用为出发点,不执着于晶体管的制程缩小,而更应该将各种技术进行异质整合的先进封装技术作为成为“超越摩尔”的重要路径。先进封装正成为助力系统性能持续提升的重要保障,并满足“轻、薄、短、小”和系统集成化的需求。在当前中国发展先进制程外部条件受限的环境下,发展先进封装部分替代追赶先进制程,应是中国发展逻辑之一。

  对半导体板块长期看好的投资者不妨关注科技ETF(515000),其持仓半导体产业链成份股权重占比超43%,集中代表A股科技核心资产,风险收益特征较其它单一赛道ETF更加均衡。

  风险提示:科技ETF(515000)被动跟踪中证科技龙头指数(931087.CSI),中证科技龙头指数发布于2019年3月20日,其基日为2012年6月29日,该指数的历史业绩是根据该指数目前的成份股结构模拟回测而来。其指数成份股可能会发生变化,其回测历史业绩不预示指数未来表现。任何在本文出现的信息(包括但不限于个股、评论、预测、图表、指标、理论、任何形式的表述等)均只作为参考,投资人须对任何自主决定的投资行为负责。另,本文中的任何观点、分析及预测不构成对阅读者任何形式的投资建议,本公司亦不对因使用本文内容所引发的直接或间接损失负任何责任。基金投资有风险,基金的过往业绩并不代表其未来表现,投资需谨慎。货币基金投资不等同于银行存款,不保证一定盈利,也不保证最低收益。

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